碳化硅大战：车企的豪赌还是陷阱？混动崛起竟让巨头集体“破防”

当特斯拉砍掉75%碳化硅、小鹏发明“省钱组合拳”，比亚迪们砸钱自研芯片的算盘，突然打不响了！这场席卷全球车企的碳化硅之战，正从技术博弈演变为生存游戏——有人省出百亿利润，有人血本无归。

1. 自研芯片“退烧”：从爱国牌到算盘崩

3年前，车企争相标榜“芯片自研”，资本市场应声暴涨；3年后，只剩比亚迪、理想、华为还在死磕碳化硅。真相很残酷：造芯烧钱如烧纸，月销10万辆才摊得平成本！

蔚小理们猛然清醒：与其砸钱造芯，不如联合供应链砍价。正如英伟达智驾芯片降价30%，让自研党一夜“破防”——当产业链狂奔时，单打独斗不如借势起飞。

2. 混动神操作：IGBT+碳化硅“混搭”省出百亿

价格战逼出车企极限生存术：小鹏用40%碳化硅+60% IGBT，特斯拉直接砍到25%，续航只损失0.5%，成本暴降30%！秘诀在于“动态电流分配”：低速用电车芯（碳化硅），高速用油车芯（IGBT），专治各种费电工况。

更狠的是插混车型——带油箱的车主根本不在乎多耗1%电，导致碳化硅彻底失宠。2023年插混销量暴涨80%，碳化硅需求遭腰斩，自研车企哭晕在实验室。

3. 800V高压快充：碳化硅的“救命稻草”？

绝境中闪现一道光：800V高压平台让碳化硅续航收益飙升50%！吉利实测发现，400V平台省电4%，800V直接干到6%，特斯拉Cybertruck、小鹏G9等车型集体押注。

但危险仍在：国产碳化硅衬底良率冲到60%，8英寸晶圆成本再降35%，供应链降价比自研更快。有车企算账：“自研芯片省的钱，还没供应链降价多，图啥？”

4. 生死选择题：自研芯片VS联合杀价

这场战役没有赢家：

• 自研派（比亚迪/华为）：赌未来碳化硅需求爆发，用技术壁垒碾压对手；
• 买办派（特斯拉/小鹏）：抱紧供应链大腿，靠混搭方案省出利润；
• 骑墙派（理想）：两头押注，芯片自研+外购双线作战。

行业共识逐渐清晰：衬底、封装交给专业厂，车企只攻芯片设计。正如手机圈联发科+小米模式，既保核心技术，又避烧钱陷阱。

当碳化硅成本逼近IGBT两倍，混动车型横扫市场，车企还要死磕自研吗？更尖锐的是：中国新能源车崛起，到底该靠“全栈自研”的民族牌，还是“全球供应链”的生意经？

评论区见真章：
「挺自研派」：不掌握芯片永远受制于人，华为就是榜样！
「务实派」：活下去比面子重要，特斯拉的混搭方案才是真理！

（数据来源：威睿电机/天科合达官方数据，行业趋势综合多方研报）