资讯 | 吉利科技车规级IGBT产品流片成功，各项参数均达到设计要求

文：懂车帝原创 常思玥

[懂车帝原创 行业] 近日，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。吉利科技集团表示，此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。

晶能自主研发IGBT流片晶圆

据了解，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通与开关损耗，功率密度增大约35%。

晶能微电子CEO潘运滨表示：“一辆典型的新能源汽车芯片用量超过1200颗。功率半导体占比接近1/4。此次IGBT产品成功流片，是晶能在芯片国产化道路上不断探索的起点，公司将持续精进、加强研发，围绕动力总成系统中的开发需求，不断研制性能优越的芯片和模块产品。”

晶能自主研发IGBT HP Drive模块

IGBT是现代电力电子中的主导型器件，被誉为电力电子行业里的CPU，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，同时也是电动汽车逆变器的核心功率器件。

无人机企业互酷科技Hoco Flow旗下的车载无人机

吉利科技集团是吉利控股集团旗下的以新能源、新材料、摩旅文化为核心业务的大型产业集团。2月23日吉利银河系列亮相，其中时空道宇厘米级星基高精定位服务以及车载无人机技术均来自吉利科技集团。