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    芯擎推出首款国产7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”

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    问芯Voice2022-08-05

    作者 | 连于慧


    芯原主办的“第十二届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,芯擎科技的首款车规级7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”受到不小关注。

    芯擎科技是吉利控股集团子公司亿咖通科技与Arm中国联合成立,2022年3月获得了一汽集团的战略投资; 今年7月完成由红杉中国领投的近十亿元A轮融资,跟投企业还包括东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等。



    芯擎科技技术副总裁易为解说汽车芯片三个很重要的部分:

    第一,智能驾舱的多媒体芯片

    第二,自动驾驶范畴

    第三,中央级的处理芯片

    再者,车规级芯片需要具备三大特性:

    第一,高算力,尤其是针对L2、L3、L4高算力的可实现

    第二,安全性,在功能、数据、软件方面提供非常安全可靠的底层核心

    第三,可靠性、零缺陷

    龙鹰一号是国内首颗7nm车规级座舱控制器,集成了87层电路,拥有88颗亿晶体管,配备了8核CPU,其中大核为Cortex-A76,14核GPU(浮点计算能力可达900G),集成了可编程的NPU内核,INT8算力可达8TOPS。再者,也通过了AEC—Q1000和ISO2626车规认证。



    易为介绍,芯擎科技在2021年12月发布龙鹰一号,2022年完成量产和整车测试,应用在吉利的新车平台上。龙鹰一号源自于芯擎自主设计和芯片设计到软硬件一体化,包括硬件加速器、硬件信息安全处理模块,图像处理等,其性能逼近高通的8155。

    再者,芯擎的开发合作伙伴加起来有几十家,分别于从IP到Tier1,Tier1有德赛西威、LG、ZK等; 软件应用有诚迈科技、觉非科技、海威科技; 流片和封测有TSMC、AMKOR。




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