安徽携手合肥晶合12寸晶圆代工产能，加速实现汽车芯片国产化目标

作者 ｜连于慧

去年全球缺芯的大环境背景下，汽车芯片国产化是刻不容缓的议题。围绕汽车产业发展规划，安徽省也出台系列政策组合拳，着力解决“芯慌”痛点。

3 月 31 日，在安徽省号召下，以政策引领产业链协同发展，于安徽省第一家 12 寸晶圆代工厂合肥晶合集成举行“芯”“车”协同专场对接会，包括安徽省经济和信息化厅、安徽省发展改革委、安徽省科技厅以及合肥市经信局等相关领导出席，20 余家省内相关单位负责人参加此次对接会。

晶合集成总经理蔡辉嘉指出，2020 年下半年开始出现的汽车缺芯潮，主因是全球汽车芯片过去是冷门产品，毛利率相较消费电子低、技术要求严格、认证时间很长，导致代工厂投资该领域的意愿不足，整个车载芯片仅占全球半导体市场总销售额 10% 上下。

加上疫情蔓延以来，远程办公、线上教育等线上化应用开始普及，消费者对个人计算机、服务器等 IT 产品和基础设施的需求明显扩大，都挤压了汽车芯片的产能配置。

蔡辉嘉指出，全球汽车缺芯潮既是危机，也是契机，希望藉由这次对接活动的机会，可以让安徽省汽车电子产业链有机会与晶合携手合作共赢，实现汽车芯片早日国产化。

从车用芯片代工领域的格局来看，全球主要是三大代工厂垄断：台积电、联电、格芯。

晶合集成已于 2021 年 1 月顺利获得 IATF16949 符合性证明函，也成立了车载专案小组，涵盖品质、研发、市场和制造，公司各部门共同参与，投入全资源协助发力车载芯片的品质体系。

再者，芯片代工厂要立足汽车领域，AECQ 认证会是车企的必选，目前晶合集成已完成 90nm 显示驱动芯片和 110nm 显示驱动芯片的 AEC-Q100 的认证；此外，55nm 显示驱动芯片、110nm 微处理器芯片、110nm 电源管理芯片以及 90nm 图像传感器芯片的 AEC-Q100 也会于 2022 年相继完成。

蔡辉嘉也透露，从 2021 年第一季度开始，晶合集成与部分优质客户合作开展了车载芯片的研发，截止到 2022 年第一季度，已实现 110nm 车载中控台显示驱动芯片的量产、90nm 车载监控图像传感器芯片的量产，以及 90nm 车载操作区 AMOLED 旋钮的流片。

进入 2022 年第二季，晶合集成会和更多的客户，在更多的车载芯片领域开启更广泛的合作，包含触控显示集成车载芯片、车载微处理器以及车载功率芯片。

晶合自 2015 年成立以来，是安徽省第一家 12 寸晶圆代工企业，目前一期和二期投入共 293 亿元，合计单月 12 寸产能为 12 万片。

晶合以面板驱动 IC 为起点，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先目标后，更借助市场机遇布局拓展 CIS、MCU、PMIC、AIoT 等，构建五大主轴产品矩阵。

在对接会议上，许多芯片设计公司对于与晶合共同布局汽车芯片领域显得十分有兴趣。

一家参与对接会的车用 MCU 芯片设计公司指出，公司的第一颗车规级 MCU 批量生产后，对标 NXP，而在该领域遭遇到的最大问题是产能是否有充足的保障，因为车用 MCU 使用的工艺平台以 40nm 和 55nm 为主，国内能提供的晶圆厂十分有限。

尤其车规芯片要求严苛、认证复杂且投入巨大，过去曾发生花了很多时间去验证完一颗芯片，最后却发现没有产能可以量产。

因此，他也呼吁，至少 MCU 芯片要做到全产业链国产化，晶合集成、中芯国际、华虹至少把 MCU 芯片制造环节打通，确保产能交付有保障。

另一家对接会上的国产汽车芯片供应商也指出，之前芯片最缺的时候，都还自己买测试机台。归咎这次缺芯的原因，是汽车芯片对温度、良率、设计要求都很高，这几年因为 7nm 和 5nm 等先进工艺技术的突破，且大量使用在消费性电子产品上，都使汽车芯片的产能被挤压。

到了 2025 年，L1～L3 新车交付量要达到 57%，对于汽车芯片是极大的驱动力，但中国汽车芯片国产化的比率仍低，仅 5%。

另外，与会者也提出有芯片保险的方案开始出现。由芯片企业、零部件企业和保险公司通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈，例如出货在一万套以内若有质量问题，保险公司会给予理赔。

整体来看，晶合集成指出将通过自主研发特色工艺，发挥多元化产品优势，积极融入本土汽车产业。着眼产业链，晶合更将发挥所能推动从芯片设计、后端封测、模组方案、整车制造以及汽车芯片验证的资源整合，以期构建本土产业生态圈。