小鹏自研芯片流片！算力是同行三倍

据悉，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱驾一体的中央计算架构芯片，“AI算力接近3颗主流智驾芯片的水平”。

此外，消息称，8月27日19:00，小鹏10周年及M03上市活动中，小鹏汽车将正式发布自研芯片信息。

据了解，小鹏从2020年开始搭建芯片团队。最初小鹏与美国芯片设计公司Marvell合作，但与Marvell的合作不算顺利。“小鹏希望增加一些定制化的服务，Marvell配合度一般，取消合作后赔了Marvell 不小一笔钱。”

2022年，小鹏重新选择了芯片设计合作方索喜，由索喜承包芯片后端设计。

而在今年7月有消息报道称，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，知情人士透露“目前正在测试。”按照规划，神玑9031将于2025年一季度首搭在蔚来旗舰轿车ET9上。

7月27日，在2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片神玑NX9031流片成功。这款芯片采用32核心CPU架构，内置LPDDR5x8533Mbps速率RAM，可实现“高动态范围高性能ISP”，拥有6.5GPixel/s像素处理能力，处理延时小于5ms。实际上，去年9月蔚来就发布了该款芯片。在本次流片成功后，产品开始进行测试，预计明年第一季度其将被应用于蔚来的旗舰轿车ET9上。

在芯片自研方面，理想布局时间相对晚一些，但同时也在加大投入，其芯片项目代号“舒马赫”。有知情人士透露，“舒马赫”也将于年内完成流片，以在智能驾驶领域取得更多突破。

作为老牌车企，吉利对半导体领域有着长期布局，其中最为人们所熟知的是其投资的芯擎科技。2022年底，芯擎科技即推出量产的“龙鹰一号”。这是国内首颗7nm车规级芯片。

而以龙鹰一号为基础，芯擎科技持续推进自研芯片进程。近日有消息称，芯擎科技将于年底正式发布车规级7nm全场景高阶智驾芯片AD1000 ，CPU算力可达250 KDMIPS，NPU算力达256 TOPS（稠密），通过多芯协同可实现最高1024 TOPS算力，集成高性能VPA与ISP，内置安全岛，拥有丰富接口，满足L2++～L4级智能驾驶需求。

芯擎科技有限公司副总裁蒋汉平表示，公司主推7纳米车规工艺。除继续优化7纳米车规外，后期还会用Chiplet的方式让产品的迭代周期变短，良率变高，成本变低。同时，能够更加适应多种应用场景。

比亚迪同样长期投入自研芯片，只是领域不同。早在2011年比亚迪就启动了自研IGBT芯片的项目，并最终在2017年推出成品。作为电气系统中的重要组成，IGBT芯片的重要性不言而喻。比亚迪旗下子公司比亚迪微电子的产品线还涉及电池保护芯片、电源管理芯片CMOS图像传感器等。

不过有消息称，比亚迪已经启动自研智驾芯片的相关项目。只是该产品算力并非高达数百TOPS。其AI算力约为8TOPS，主要对标德州仪器TDA4VM等具备一定浮点算力的SoC，面向 ADAS、机器视觉和雷达等应用。

该类芯片最大优势是物美价廉，可以覆盖10万-20万元主流车型，再加上良好的开发生态和开发套件，意味着比亚迪以10万元-20万元为主的车型，将应用上自研芯片，可以帮助比亚迪快速推动智能化的普及。

据内部人士透露，小鹏在开发智驾软件的过程中积累了丰富的经验，这使得他们能更精准地评估算力的需求，并做出更为合理的算力分配。小鹏的目标是让自家的智驾系统达到与Waymo相当的水平，即在18个月内实现Robotaxi级别的体验。

特斯拉近期也遭遇了类似的挑战。特斯拉为用户推送了最新的FSD v12.5版本，该版本采用了端到端大模型，参数量是前一版本的五倍。为了适应这种巨大的算力需求，特斯拉首先在其搭载最新一代智驾芯片HW4的车型上部署了新版本，而对于搭载HW3的老款车型，则是在两周后才开始推送更新。特斯拉创始人埃隆·马斯克表示，他们还需要更多时间来优化代码以适配HW3。

尽管如此，HW4并非特斯拉智驾芯片的最终形态。特斯拉已经开始规划下一代AI 5芯片，预计性能将是HW4的十倍，而HW4相比HW3又提升了五倍的性能。这款AI 5芯片计划在2025年底推出。