2027年，全球汽车半导体市场将超过880亿美元

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

汽车半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等。按功能可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等）、功率半导体（IGBT和MOSFET等）、传感器（CIS、加速传感器等）、车载接口类芯片、车用存储器等。“三化”（电动化、智能化、网联化）升级趋势下，汽车主要发生的变化为油驱变电驱、自动驾驶加速落地、智能座舱技术更加成熟，对AI芯片、IGBT、传感器等汽车半导体的需求随之增加。

IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。

国际数据公司（IDC）于近日发布了《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》。IDC数据显示，2023年汽车半导体市场Top5厂商占据超过50%的市场份额。英飞凌（Infineon Technologies）以13.9%的市场份额领先；紧随其后的是NXP（NXP Semiconductors）和意法半导体（STMicroelectronics），市场份额分别为10.8%和10.4%；德州仪器（Texas Instruments, TI）和瑞萨电子（Renesas Electronics）也表现强劲，分别占据了8.6%和6.8%的市场份额。具体的市场份额如下所示：

• 英飞凌技术通过持续的技术创新、战略收购、强大的供应系统、与汽车OEMs的紧密合作，不断提升其在电力电子和先进控制系统领域的市场地位，其功率半导体拔得市场头筹。
• NXP在车联网（V2X）通信和安全技术方面有深厚的历史积累，且不断进行创新迭代，与汽车OEM及Tier1紧密合作，为市场提供综合全面的产品解决方案，使其在该领域保持领先地位，成为市场上的主要玩家。
• 意法半导体凭借其在MEMS（微机电系统）和功率半导体方面的专业知识，为汽车行业提供创新的解决方案。
• 德州仪器提供丰富的模拟芯片和嵌入式解决方案，为客户提供贴合需求的产品组合；同时，具有坚实的供应链管理和产品质量管理体系。
• 瑞萨电子提供全面的微处理器及SoC产品，保障功能安全及可靠性；同时通过战略收购及合作保持行业领先优势。

汽车行业的变革推动了对高性能、高安全标准的半导体产品的需求增加。随着电动汽车和自动驾驶技术的持续发展，这些公司将继续在全球汽车半导体市场中扮演关键角色。

不过，这一市场目前仍处于缓慢增长期。全球前三大汽车芯片企业，英飞凌、恩智浦和意法半导体等主要供应商的季度收入数据显示，2023年后期市场增速放缓。

英飞凌的汽车半导体收入在 2023 年第二季度达到顶峰，随后开始下降。恩智浦在 2024 年第一季度的收入较上一季度下降 5%，并预期 2024 年上半年整体市场将保持疲软。意法半导体的汽车半导体收入在 2024 年第一季度下降了 23%，标志着其进入了“减速阶段”。

根据国际汽车制造商组织 (OICA) 的数据，2023 年全球汽车产量为 9350 万辆，较 2022 年增长 10%。尽管这是自 2010 年以来最强劲的产量增长，但仍低于 2017 年的历史最高水平 9730 万辆。

业界表示，当前MCU等芯片受汽车终端需求下降影响面临较大库存压力，不过功率芯片以及自动驾驶芯片在汽车电动化、智能化浪潮下需求仍较为紧俏。因此短期内汽车半导体市场将有所放缓，但长远来看，随着电动汽车、智能汽车不断普及，碳化硅、自动驾驶芯片逐渐“上车”应用，未来车用芯片市场仍具备发展动能。

标普全球移动服务公司预测，未来三年全球轻型汽车产量将增长 0% 至 2% 之间。这意味着整体市场需求的增长将趋于平缓。

尽管主要的汽车半导体公司在未来几年可能会落后于行业整体增长，但汽车半导体市场仍将是半导体行业的重要组成部分。

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