谁能让智驾的 “DeepSeek 时刻” 加速到来？

好技术，就要人人可享受。

文丨王笑渔

传统汽车的线束长达 5 公里，特斯拉 Model Y 对电子电气架构改造，将全车线束缩短到 100 米以内。节省了材料成本，还减轻了重量，降低能耗，提升续航。

智能汽车上技术降本的应用还有很多：激光雷达的信号处理模块通过集成化设计，减少芯片数量，实现降本；前视三目摄像头，通过算法优化获取障碍物的 3D 信息，以此来替代成本更高的雷达。

技术降本方式叠加规模降本，加速智驾普及。去年卖出 427 万辆新能源车的比亚迪，在 2 月 10 日，一口气发布了 21 款智驾版车型。包括高速 / 快速路领航、城市记忆领航在内的智驾功能，首次进入到 7 万级的车型上。比亚迪董事长王传福在发布会上说，“未来 2-3 年，智驾将成为像安全带一样的标配。”

这极大刺激了资本市场。2 月 7 日，智能汽车芯片公司黑芝麻智能股价大涨之后在港交所公告称，与多家领先中国汽车公司（包括但不限于比亚迪）有长期合作关系。

现在的新能源汽车芯片数量约 1000 颗，但随着智能化等级的提升，芯片需求量会越来越高，也是未来智能汽车降本的核心。L3 级自动驾驶汽车的芯片数量将达到 2000 颗，L5 级将需要约 5000 颗。在保证智能化体验的同时，如何尽可能地降低整车的芯片成本，将是接下来汽车行业的一个重要课题。

技术降本，芯片很关键

堆芯片、堆算力，在智能驾驶领域曾颇为盛行。从逻辑上来说，越高等级的智驾越需要高算力。

基于神经网络进行感知决策规划，对芯片算力要求高。随着泛用性的提高，神经网络的参数会进一步膨胀，催生更高的算力需求。而且，激光雷达方案由于点云信息量较大，还需要额外划分算力进行计算分析。

智驾成本中，高算力的芯片以及域控制占据了大头。据天风证券的数据，问界 M9 的智驾软硬件成本合计约 31000 元，其负责核心计算能力的域控制器 MDC610 成本在 15000 元，占智驾总成本接近一半。

但智驾体验不是由算力单一参数决定，而是由算法、数据、算力的综合能力决定。有的车企通过优化算法、提升模型运行效率，在单颗 Orin 芯片 + 单颗激光雷达的硬件方案上，实现了去高精地图的城区 NOA 功能，产品最终售价也下探到了 20 万元以下。

在激烈的市场竞争中，车企会倾向于选择同时兼顾高性能和性价比的智驾方案。所以，集成度更高的单芯片方案，逐渐走向大规模量产。

比如，黑芝麻智能就基于华山 A1000 芯片 实现了 NOA 领航辅助和 APA 全自动泊车。这就是 “行泊一体” 的典型方案，在领克 08、领克 07、东风 eπ007 以及 eπ008 等车型上量产交付。

行泊一体，是将原本独立的行车、泊车控制器集成在一个域控制器里，相比传统行泊分离方案，可以将成本降低约 50%，成为智驾下放的关键技术。据佐思汽研的数据，2024 年前三季度搭载行泊一体域控车型销量近 165.1 万辆，同比增长 61.9%。

但 “行泊一体” 还只是功能层面的集成。智能汽车的多域融合趋势，正在进入更高级阶段，五大功能域（汽车座舱域、智驾域、动力域、底盘域和车身域）的跨域融合。如今，包括比亚迪在内的诸多头部车企，已经迈出了第一步。

智驾的 “DeepSeek 时刻” 加速到来

一年前，比亚迪就埋下了智驾平权的 “种子”。

2024 年 1 月，比亚迪公布了整车智能战略，并发布了璇玑架构。它相当于集成度更高的中央集成电子电气架构，让汽车有了智能化的 “大脑” 和 “神经网络”，可以全面感知、集中思考、精准控制和协同执行。

这次比亚迪推出的 “智驾版” 车型，全面搭载璇玑架构。在控制层面，将制动、转向、驱动的控制算法上移，并借助 AI 能力，由中央大脑直接输出指令，做出最优决策。相较分布式算法，集成度更高，控制响应时延缩短至 10 毫秒。

在硬件层面，璇玑架构将原本分散在车上各个域控制器能力集成起来，减少芯片和域控制器的投入，还减少了各个域控制器之间线束长度。提升智能化程度的同时，让整车 BOM 成本仍然有下降空间。比亚迪的最终目的，是进一步提升架构的集成度，将智驾和智舱的计算需求，集中在一颗 “舱驾一体” 芯片上。

针对 “舱驾一体” 芯片，黑芝麻智能早有规划。2023 年发布的武当 C1200 家族芯片，就是主打多域融合和跨域计算，单芯片覆盖智能车核心场景。

C1200 家族芯片是本土首款跨域融合芯片，在设计之初就考虑到了不同域融合在单颗芯片所带来的功能、性能、功耗、成本等方面的平衡。其单颗芯片就能满足包括电子后视镜系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。

武当系列的高集成度，带来了更多的价格下探空间。比如武当 C1236 芯片，单颗芯片域控成本可到 2000 元以内。

具体来看，C1236 采用 7nm 车规工艺制造，除内置车规级的高性能 CPU、GPU、DSP 和实时处理能力外，还集成了万兆以太网-CAN 接口的线速转发模块，并以自研的 NPU、ISP 为核心，提供了丰富的传感器接口、高低速车身接口、以及万兆以太网接口等，能够通过单芯片满足主流 NOA 场景的所有计算和数据处理类需求。

黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣说，舱驾融合的单芯片方案会先从中低端的车型开始渗透，最后进入高端车型市场，直到实现中央计算架构的 “智能平权”。根据他的判断，基于武当系列芯片，NOA 等高阶智驾功能可以渗透到 15 万元区间的主流车型市场。

据悉，比亚迪或可能搭载武当系列，借助比亚迪的市场规模，智驾成本还有机会加速下探。反过来，智驾方案的大规模量产上车，对于包括黑芝麻智能在内的产业链上下游企业来说，也是一种最直接的激励。

在通用人工智能领域，DeepSeek（深度求索）降低训练和推理成本的同时，实现了接近于科技大厂的大模型能力。它让我们看到人工智能不仅仅是规模化的游戏，成本和效率也同样重要。

智能汽车领域亦是如此，技术降本叠加规模降本，智驾才能更早地迎来 “DeepSeek 时刻”。

题图来源：视觉中国