高通汽车业务分析：座舱、智驾、网联全布局，2022年同比增40.7%

2014年，高通面向智能座舱推出其第一代芯片产品——602A，搭载计算、存储、显示单元，能够同步支持4个摄像头和3块屏幕。8年过去，高通座舱芯片已迭代至第四代，第四代座舱芯片为高通SA8295P。

高通座舱芯片演进历程

图片来源：高通

高通在智能座舱业务成熟的同时，将触角伸至智能驾驶和智能网联，全面布局座舱芯片、智驾芯片、网联芯片，尤其在舱驾一体化领域有望赢得先机。

座舱之外，SA8155P也可用于智驾与泊车

SA8155P，作为高通第三代骁龙汽车数字座舱平台的主打芯片，在目前量产的座舱芯片中最强。无论是新势力、传统车企，亦或自主品牌、外资品牌，众多OEM均以该芯片作为其当前智能座舱的宣传点，如理想、蔚来、哈弗、吉利、福特、宝马、凯迪拉克等。

高通8155P主流应用上以座舱为主，目前也有Tier1将其应用于智能驾驶与泊车领域。在今年5月的“2023高通汽车技术与合作峰会”上，远峰科技和纵目科技均展出基于高通8155P芯片的智能驾驶与泊车方案。

• 远峰科技：展出以8155芯片为基础开发的单芯片舱泊一体域控制器，可根据摄像头、雷达等多传感器感知、定位数据等信息重建环境模型，进行全局路径、轨迹及行为预测规划，以及横纵向控制、执行器管理。在满足垂直、水平空间车位的基础上，同时满足斜向车位泊入，并支持跨楼层的记忆泊车功能。

纵目科技基于8155芯片的记忆泊车系统演示车辆

图片来源：纵目科技

• 纵目科技：现场演示搭载高通骁龙8155芯片的记忆泊车系统（HPP），实现视觉、4D毫米波雷达和超声波的感知raw data深度融合。通过纵目科技低成本、可量产的传感器融合方案，将高通芯片的硬件资源优势发挥到了极致，不但能够实现片刻建图、即时使用，而且支持跨层、避障、绕障、脱困、错车、横穿等高难度场景。

高通在SA8155P实现全面支持座舱方案之后，第四代芯片进一步将电子后视镜（CMS）、计算机视觉、乘客监测及信息安全也囊括进来。第四代芯片首款产品是高通SA8295P，该芯片在实现座舱功能的同时，还可做到舱泊一体。像集度、中科创达、博世等均在基于SA8295P做舱泊一体的研发。

今年上海车展，博世展出其与车联天下共同研发的智能座舱4.0，座舱域控制器基于高通8295车规SoC芯片，CPU算力达到220KDMIPS，GPU算力达到2500GFLOPS，同时还增加了30TOPS的AI算力。在高算力芯片的加持下，智能座舱的服务对象从主驾驶员延伸至副驾及后排乘员。

博世智能座舱4.0及硬件支持

图片来源：车联天下；制表：佐思汽研

高通瞄准舱驾一体

高通对自动驾驶的态度，可谓雄心勃勃。

2021年10月，高通联合纽约投资机构SSW Partners，以45亿美元的最终价格收购维宁尔，至此，高通获得对维宁尔旗下软件部门Arriver的100%控制权。收购完成后，高通将Arriver的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产开始与 Snapdragon Ride平台进行整合。Snapdragon Ride 平台能力得到进一步增强，形成一个可扩展的产品组合，包括SoC、加速器、视觉系统和自动驾驶软件栈，提供完整的软件系统、中间件、工具链、开发环境和各种算子库。

Snapdragon Ride第二代芯片以SA8650为代表，博世、大陆、Veoneer、法雷奥、德赛西威、均联智行等均基于此芯片进行设计与研发。高通产品软件兼容，基于第一代Snapdragon Ride SoC SA8540的软件开发成果基本可以无缝转移到SA8650上。

高通在Snapdragon Ride基础之上，进一步推出Snapdragon Ride™ Flex(图片) SoC，目标是实现车内的中央计算，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。Ride Flex SoC首款产品是SA8775，采用4nm制程工艺，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶。已有不少企业在基于Ride Flex SoC进行开发，预计2024年底量产上车，比英伟达Thor的进展快半年到一年。

2023年4月，畅行智驾发布新一代量产级智能驾驶域控制器RazorDCX Pantanal，单芯片算力达50-100TOPS/230KDMIPS，搭载高通SA8650芯片以及集成式Snapdragon Ride视觉软件栈，集成安全功能、舒适功能、泊车功能三大模块，共计 29 项ADAS 功能。既满足低级别行泊一体到L3城区自动驾驶，也可拓展到L4封闭场景自动驾驶。

畅行智驾域控制器RazorDCX Pantanal（SA8650方案）

Snapdragon Ride平台，目前来看高通对其寄予厚望，但其总体上还是落后于NVIDIA。同时，地平线、黑芝麻智能、芯擎科技等新晋企业的介入，加剧了自动驾驶芯片的市场竞争。

《2022-2023年高通汽车芯片业务分析报告》目录

第一章 公司介绍

1.1 公司简介与业务布局

1.2 财务状况

1.3 对外投资

1.4 公司客户

第二章 座舱芯片

2.1 高通座舱SoC发展历程

2.2 高通座舱SoC产品路线图

2.3 高通座舱SoC产品功能演进

2.4 高通座舱平台：集成多种功能

2.4 高通座舱平台：可扩展的软件生态

2.4 高通座舱平台：支持主流汽车应用和HLOS

2.5 高通第四代座舱芯片

2.5.1 第四代座舱芯片支持能力

2.5.2 高通SA8295P参数

2.5.3 高通SA8295P芯片架构

2.5.4 高通SA8295P商业模式

2.5.5 基于高通SA8295P的舱泊一体方案

2.6 高通第三代座舱SoC

2.6.1 第三代座舱SoC芯片架构：SA6155

2.6.2 第三代座舱SoC芯片架构：SA8155

2.6.3 第三代座舱SoC芯片参数：SA6155P、SA8155P

2.6.4 第三代座舱SoC芯片参数：SA8195P

2.6.5 第三代座舱SoC方案框图：SA8155P

2.6.6 第三代座舱SoC方案：SA8155P

2.7 高通骁龙第一代和第二代座舱SoC

2.7.1 820A的AI支持情况

第三章 ADAS/AD芯片

3.1 ADAS/AD 芯片产品组合

3.2 ADAS/AD 芯片产品路线

3.3 ADAS/AD 芯片解决方案

3.4 自动驾驶芯片：Snapdragon Ride SoC

3.4.1 Snapdragon Ride SoC：内部架构

3.4.2 Snapdragon Ride SoC：配置版本

3.4.3 Snapdragon Ride SoC：产品优势

3.4.4 Snapdragon Ride SoC：硬件平台

3.4.5 Snapdragon Ride SoC：软件平台

3.4.6 Snapdragon Ride SoC：开发平台

3.4.7 Snapdragon Ride SoC：Arriver软件栈

3.4.8 Snapdragon Ride SoC：案例展示1

3.4.8 Snapdragon Ride SoC：案例展示2

3.4.8 Snapdragon Ride SoC：案例展示3

3.4.8 Snapdragon Ride SoC：案例展示4

3.5 舱驾一体SoC：Snapdragon Ride Flex SoC

3.5.1 Snapdragon Ride Flex SoC：功能支持

3.5.2 Snapdragon Ride Flex SoC：舱驾支持

3.5.3 Snapdragon Ride Flex SoC：内部架构

3.5.4 Snapdragon Ride Flex SoC：计算域

3.5.5 Snapdragon Ride Flex SoC：座舱用例

3.5.6 Snapdragon Ride Flex SoC：案例展示

3.6 舱驾一体芯片对比

第四章 通信芯片（5G、V2X）与定位芯片

4.1 车载5G芯片

4.1.1 车载5G芯片发展历程

4.1.2 第六代：X75基带芯片

4.1.3 第五代：X70基带芯片

4.1.4 第四代：X65基带芯片

4.1.5 第三代：X60基带芯片

4.1.6 第二代：X55基带芯片

4.2 高通V2X芯片

4.2.1 高通V2X芯片：9150

4.2.2 高通AP处理器芯片SA2150P

4.2.3 高通V2X芯片：平台架构

4.2.4 高通V2X芯片：技术规划

4.3 高通V2X芯片发展重点-高集成度的座舱5G-V2X计算平台

4.3.1 车载5G+C-V2X：9150

4.3.2 车载5G+C-V2X：参考平台

4.3.3 高通V2X调制解调器芯片

4.3.4 高通-车载5G合作伙伴

4.4 定位芯片

4.4.1 高通车道级定位终端

4.4.2 高通室内定位

第五章 视觉算法

5.1 高通视觉算法布局（1）

5.2 高通视觉算法布局（2）

5.3 Snapdragon Ride Vision：功能介绍

5.4 Snapdragon Ride Vision：芯片架构

5.5 Snapdragon Ride Vision：产品功能及合作生态

5.6 高通收购Arriver

第六章 高通8295能为智能汽车市场带来什么?

6.1 高通8155被多款中高端车型应用

6.2 座舱SoC选择需要考虑的因素

6.3 高通8155芯片被认可的逻辑

6.4 高通下一代骁龙SA8295P商业模式逻辑

6.5 高通骁龙8295芯片能为智能汽车带来什么?

6.6 高通骁龙8295芯片已获多家厂商订单

6.7 高通 VS AMD