汽车缺芯何时解？高通CEO：芯片荒开始改善

集微网消息 在中国发展高层论坛2021年会“数字技术革命：走向大规模应用”分论坛上，高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫回应了汽车芯片短缺能否缓解的问题。

史蒂夫·莫伦科夫说：“现在，汽车芯片短缺是广泛存在的问题，市场其实可以更快地去反应，一些新兴的技术可能反应相对较慢，我们一直在看到一些改进，但是我们还是需要时间去出货、供给。”

至于改善之处，他解释说，采用成熟制程节点的产品或许能改善缺货问题，但对于先进制程的产品，要解决的情况仍较为复杂。

谈及通信芯片的发展趋势，史蒂夫·莫伦科夫表示，通信芯片的趋势是要整合更多的功能，体积更小，能够处理更多的信息，能够存储在本地设备上，而不需要把信息更多地上传到云端。他还提及，非常重要的一点就是，边缘处理能力会更强，更多处理数据图像，能够加强联通性，减少延时。

集微网此前报道，高通候任CEO克里斯蒂亚诺·安蒙曾表示，半导体行业的产能紧张问题让其“夜不能寐”。他认为，半导体行业正遭遇的供应链危机情况可能要到今年下半年才会缓解。（校对/LL）