
芝能智芯出品
汽车行业“智能化平权”趋势的加速,车企通过对智能座舱与智能驾驶功能的集成实现系统降本和性能提升的需求日益迫切。
芯驰科技推出的X9SP单芯片舱泊一体方案,以高性能车规级SoC为核心,通过深度融合智能座舱与泊车功能,实现了多屏联动流畅无卡顿、语音指令秒级响应、环视影像实时校准、DMS面部特征毫秒级追踪,同时在泊车功能上达到厘米级规划精度,能够智能规避盲区障碍,完成复杂场景下的精准停泊。
我们从技术架构、功能实现和场景创新三大维度,剖析X9SP方案如何应对跨域融合与技术降本趋势,为车企提供高效、可靠、经济的智能化解决方案。

Part 1
X9SP旗舰版本的技术架构

X9SP 是芯驰科技 X9 系列的旗舰产品,作为一款面向智能座舱与跨域融合场景设计的全场景车规级 SoC 芯片,其高性能与高可靠性使其成为舱泊一体解决方案的核心支撑。
● 在算力配置方面,
◎ CPU 提供 100K DMIPS 计算能力,支持多任务并行处理;
◎ 双 GPU 架构让仪表与中控域实现硬件隔离,避免虚拟化开销,同时支持跨域冗余算力调用,确保系统稳定性;
◎ NPU 拥有 8TOPS 算力,支持 DMS(驾驶员监控系统)、OMS(乘客监控系统)与 APA(自动泊车辅助)算法并行部署;
◎ ISP 具备 1Gpixel/s 图像处理能力,支持 Camera RawData 调优,提升视觉数据质量;
◎ VPU 具备多格式视频编解码能力,最高支持 4K@60fps,确保高清视频流畅播放。
● 在安全架构上,
◎ 内置独立安全岛替代传统外置 MCU,符合 ISO 26262 ASIL D 功能安全标准,负责泊车控制、超声感知处理和数据交换逻辑,
◎ 还配备双路 CANFD 和 xSPI(支持 OSPI/QSPI),满足高速通信需求。
◎ 且基于 AutoSAR+FuSalib 框架的软件架构提供功能安全监测能力,确保系统运行安全可靠。
并且 X9SP 与上一代 X9HP 保持 Pin-to-Pin 兼容,采用统一软件基线,支持车型快速升级与量产,显著缩短开发周期。

● X9SP 通过硬件集成创新性地实现了 “舱泊一体” 架构
◎ 将座舱域(包括中控、仪表、车载娱乐、语音交互和应用生态)与泊车域(包括 APA 自动泊车、环视影像、DVR 行车记录和 DMS 驾驶员监测)功能统一部署在单一计算平台。
◎ 内置安全域负责处理车身信息,通过片内总线与应用域进行传感器数据交互,相较于传统外置 MCU 方案,该设计简化了系统架构并优化了性能。
◎ 其核心优势在于座舱域整合,单芯片支持 IVI(信息娱乐系统)、3D 仪表和 HUD(抬头显示)等多模态交互环境,降低系统复杂度和硬件成本;
◎ 交互范式升级,融合触控、语音和视觉等多模交互通道,构建直觉化的人机界面,提升用户体验;
◎ 泊车算法融合,采用视觉与雷达等多传感器融合架构,优化全场景泊车精度;
◎ 控制架构革新,内置 MCU 构建集成式控制单元,消除对外置控制器的依赖,提升系统实时性和可靠性。

● 为满足部分客户对传统架构的偏好,芯驰科技提供 X9SP 与 E3118 MCU 组合的舱泊一体方案。
◎ 该方案在保留 X9SP 强大处理能力的基础上,通过 E3118 增强系统的灵活性和可靠性,实现技术路线的平稳过渡。
◎ E3118 计算能力为 1.5K DMIPS,负责部署控制逻辑和超声算法,提供 169 个可用 IO、8 路 CANFD 和 6 路 SPI 接口,通过 CAN 总线与底盘控制器(EPS/IPB/VCU/EPB)通信,支持 12 路 USS(超声波传感器)信号通过 SPI 转接,并兼容 DSI3 接口雷达传感器数据获取。
◎ X9SP 通过 SPI 和 Ethernet 接口与 E3118 通信,支持 4 路 130W AVM(全景环视)摄像头,接入方式为 Serdes 接口,执行视觉算法、数据融合、路径规划及 AI 运算,同时实现 3D HMI 交互。
◎ 该方案采用 SPI 和 Ethernet 组合接口,结合 X9SP 的 VLAN 内部数据转发机制,提升带宽和实时处理精度,通过高速接口实现数据共享与功能联动,增强系统响应能力;
◎ E3118 集成高密度 I/O 资源,支持多种外围设备接入,并通过 SPI 转接处理 12 路 USS 信号,提升超声波传感精度,且支持 Ethernet,可与 SoC 和 PC 通过 Ethernet Switch 互联,提供统一的调试接口;
◎ 双芯片协同降低硬件复杂度,缩减部署和维护成本,建立芯片间直连通信通道,消除冗余数据中转,提升系统实时性,统一工具链与技术栈,降低开发与迭代的技术门槛。
Part 2
功能实现

● 以 X9SP+E3118 整车舱泊方案为例展示其泊车算力分配与功能实现。
◎ 整体架构与功能分担上,AP1 (Android) 在泊车场景下,负责 3D HMI 渲染,通过共享内存从 AP2 获取 AVM 拼接数据,在非泊车场景下,处理 IVI 功能,如 3D 车模、导航和语音交互;
◎ AP2 (QNX/Linux) 在泊车场景下,部署 AVM 算法,利用 NPU 和 GPU 进行图像处理和拼接渲染,在非泊车场景下,处理仪表显示、3D ADAS(高级驾驶辅助系统)和 OMS 算法;
◎ MP R5 (SSDK) 直接连接 4 路环视摄像头,为 AVM 算法提供原始图像数据;
◎ E3118 (MCAL/SSDK) 部署控制和超声算法,接入 12 路 USS 信号,与底盘控制器通信。
● 在资源优化与性能提升方面,AP1 和 AP2 分别配置 70K 和 30K DMIPS CPU,AP2 拥有 8.4TOPS NPU+VDSP,GPU 资源各 115GLFOPS,通过共享内存实现 AP1 与 AP2 间数据快速传输,E3118 通过 Ethernet 确保传感器数据实时性。
● 系统可靠性与扩展性上,采用硬隔离架构,确保各功能域独立运行,降低系统风险,E3118 通过 CAN 总线提供丰富的扩展能力,支持未来功能升级。
● 在用户体验与应用场景方面,AVM 算法与 3D HMI 结合,提供直观泊车引导,OMS 和 3D ADAS 增强驾驶安全。

● 模块分工上
◎ E3118 负责车辆控制及超声算法开发,集成驱动层与应用层,由 APA 算法厂商主导;
◎ X9SP 的 AP2 系统 (QNX/Linux) 由 Tier1 负责硬件驱动开发,APA 厂商部署上层算法,AP1 系统 (Android) 由 Tier1 负责应用层开发,如泊车 APP 和 3D 渲染。
● 系统交互机制上
◎ Serdes 接口传输摄像头数据至 SoC,DNN 模块执行图像识别,处理结果同步至 APA 和 AVM 系统,E3118 解析 SoC 下发的控制指令(如转向、制动)。
◎ 芯驰科技还提供基于 x86 架构的远程调试工具链,支持 SoC 与 MCU 联合调试。
● 在产业链协作中,芯驰提供 X9SP/E3118 SDK,APA 算法厂商聚焦泊车核心算法开发,Tier1 实现驱动层、安卓应用层及客户定制化需求。
小结
随着 “智能化平权” 的深入推进,舱泊一体方案会成为集成趋势。
芯驰科技 X9SP 单芯片舱泊一体方案,以更低的成本和更高的效率助力车企实现智能化升级。
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