简介:这个人很懒,什么都没写~
芝能智芯
芝能智芯出品广汽集团近期重磅发布了包括C01、G-T01、G-T02等在内的12款自主研发车规级芯片,在这个节点做这个动作,主要是展示国内汽车芯片技术的显著突破,在智能汽车时代,也能建立一个自主可控的芯片供给。...查看全文
芝能智芯出品世平集团推出基于恩智浦多款芯片的12V BMS(电池管理系统)解决方案,以NXP的S32K312 MCU、MC33772C电池控制IC为核心,支持电压、电流、温度监测、SOC估算和被动均衡等关键功能,并达到ASIL-B安全等级标...查看全文
芝能智芯出品汽车行业“智能化平权”趋势的加速,车企通过对智能座舱与智能驾驶功能的集成实现系统降本和性能提升的需求日益迫切。...查看全文
芝能智芯出品IBM推出了其最新一代大型机IBM z17,延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统,还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡,将人工智能(AI)能力深度融入系统架构。...查看全文
芝能智芯出品智能汽车时代的到来,汽车电子电气架构正从传统的分布式系统向中央+区域架构转变,实现算力集中、接口标准化以及软件定义汽车(SDV)的目标。芯片选型不再局限于单一性能指标,而是需要从体系化设计的视角出发,综合考量中央计算平台的高性能...查看全文
芝能智芯出品半导体行业,HPC(高性能计算)和AI(人工智能)是两块最主要的需求,也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍,数据处理能力的瓶颈愈发明显,而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘。...查看全文
芝能智芯出品北京地平线机器人公司(Horizon Robotics)与大众汽车(已官宣)和保时捷(待官宣)在高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的合作日益深化,Horizon Superdrive(HSD)智能驾驶解决方案。...查看全文
英飞凌科技搞出了大动作,宣布以25亿美元现金收购Marvell Technology的汽车以太网业务,也是汽车半导体行业的一次重要整合。...查看全文
深圳国际电子展elexcon2025(8月26-28日·深圳)--作为国内聚焦嵌入式和电子技术的专业展会平台,紧密追踪电动汽车技术与供应链革新,将围绕汽车嵌入式设计、自动驾驶、智能驾舱、人机交互、三电系统等关键技术进行集中展示和交流,并联合...查看全文
芝能智芯出品灵眸智驾是上汽通用五菱推出的智能辅助驾驶系统,以“辅助驾驶不是替你驾驶,而是护你周全”为理念,致力于提升驾驶安全性和用户体验。...查看全文
芝能智芯出品德国微电子研究工厂(FMD)在汉诺威工业博览会上推出Chiplet应用中心,标志着德国在高性能半导体领域的突破。中心依托APECS试验线的7....查看全文
芝能智芯出品马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓(GaN)功率半导体的汽车零部件,利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势,为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。...查看全文
芝能智芯出品半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力,从手机到超级计算机,从自动驾驶汽车到人工智能系统,芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。摩尔定律的放缓,传统的单片集成方式已经难以满足日益增长的计算需求。...查看全文
芝能智芯出品生成式人工智能(GenAI)的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局,对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。...查看全文
芝能智芯出品2025年第一季度,全球芯片行业迎来了显著的投资热潮,尤其是在人工智能(AI)芯片和数据中心通信领域。...查看全文
芝能智芯出品工业机器人和控制器的设计是工业自动化领域的核心课题,发展受到系统复杂性、通信效率、成本控制以及可持续性需求的深刻影响。作为芯片设计领域的领军企业,当前工业系统设计中的关键挑战与趋势。...查看全文
芝能智芯出品加州初创公司Lightmatter近日推出了两项突破性的光学互连技术——Passage L200和Passage M1000,解决人工智能(AI)多芯片设计中日益严峻的带宽瓶颈问题,利用光信号替代传统电信号,分别实现了高达256...查看全文
芝能智芯出品艾迈斯欧司朗在2025上海国际汽车灯具展览会上展示了一系列前沿技术与产品,涵盖汽车照明与传感领域,体现了其在推动汽车智能化、个性化与安全化转型中的关键作用。...查看全文
芝能智芯出品在大模型蓬勃发展的时代,DeepSeek的出现为国产大算力GPU带来新机遇与挑战,壁仞科技最近有一个交流,在这一背景下的整体解决方案、技术创新及生态建设,探讨国产大算力GPU迎接DeepSeek机遇的策略与发展方向,以期为相关领...查看全文
芝能智芯出品新能源汽车除了电动化,整个电子电气架构也发生了很多变化,越来越多的功能需要通过微控制器(MCU)来实现。电动汽车的核心模块,比如牵引逆变器、电池管理系统BMS、车载充电机OBC和新能源领域的数字电源管理,甚至各种安全功能,都需要...查看全文
芝能智芯出品在2025年中国电动汽车百人会论坛上,博世智能驾控系统中国区总裁吴永桥提出特斯拉FSD以端到端技术“断代领先”国内智驾方案1-2年,并从供应商视角阐述了智能驾驶的四大趋势:技术趋同、智驾标配、油电同智、全面出海。...查看全文
在2025年中国电动汽车百人会高层论坛上,长安汽车展示了其在智能网联汽车领域的战略布局和技术突破,将汽车定位为“具身智能机器人”,并通过全固态电池、L2+智驾普及、品牌重构及全球化路径推动行业变革。...查看全文
芝能智芯出品Yole的分析师写了一片报告《Short-term slowdown, long-term SiC》,认为电动汽车出货量短期内出现放缓,碳化硅(SiC)市场依然保持长期增长的态势,到2029年,功率SiC市场规模将突破100亿美...查看全文
芝能智芯出品中国汽车行业智能化转型的下半场,“智驾平权” 成为核心发展主题。众多车企纷纷发力,比亚迪、吉利、奇瑞、长安、广汽等车企相继推出智驾解决方案,全力推动 “全民智驾” 时代的来临。...查看全文
新能源汽车行业中成本要求越来越高,X-in-1电驱动总成的集成度不断提升,提高功率密度、降低成本并优化系统效率。...查看全文
芝能智芯出品电动汽车充电速度和充电设施的兼容性问题成为限制其进一步普及的关键障碍。伊顿公司推出的电池配置开关(Battery Configuration Switch, BCS)通过创新的电池电压重新配置技术,为800V电动汽车在400V充...查看全文
芝能智芯出品理想汽车宣布将其自研整车操作系统“理想星环OS”全面开源,成为全球首家开源整车操作系统的车企。我们从技术架构、开发背景及行业影响三个维度,分析理想星环OS是什么,能干什么?...查看全文
近期英飞凌的工程师做了一个讲座《Changes In Motor Control》电机控制技术作为一项历经数十年发展的成熟技术,已广泛应用于工业、家庭和商业领域。然而,随着市场对能源效率、电池续航能力以及系统安全性的需求日益增长,电机控制技...查看全文
芝能智芯出品美光 HBM3E 和 SOCAMM 产品已量产并出货,为 NVIDIA 的最新 AI 芯片提供高性能存储支持。...查看全文
芝能智芯出品国产车规级MCU在推广过程中面临诸多困难,中国MCU厂商们声称取得了诸多进展,但实际市场表现与宣传存在差距。...查看全文
芝能智芯出品随着2025年智能驾驶平权的时代来临,我们需要对导航辅助驾驶(Navigation on Autopilot, NOA)在高速和城市场景中的应用对芯片算力做一个回顾。...查看全文
芝能智芯出品汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖,计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力,智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中,力求优化物料清单(BOM)并通过软件定...查看全文
芝能智芯出品随着半导体技术迈向更高复杂度和多样化应用,“小芯片(Chiplet)”和“异构集成(Heterogeneous Integration)”成为行业关注的焦点。...查看全文
芝能智芯出品地平线作为中国智能驾驶芯片领域的领军企业,在2024年交出了一份令人瞩目的成绩单。全年营收同比增长53.6%,达23.84亿元,毛利率提升至77.3%,市场份额在中国高级驾驶辅助系统领域稳居40%以上,同时在高阶自动驾驶市场位列...查看全文
芝能智芯出品在2025年GTC大会上,英伟达宣布与通用汽车(GM)合作,共同打造下一代自动驾驶车队,覆盖制造、企业管理和车载三大领域。英伟达强调了其在汽车安全领域的突破——“Halos”理念,通过芯片、系统到算法的全链路安全评估,确保自动驾...查看全文
芝能智芯出品韩国BOS Semiconductors与一家欧洲车企签署了一项高级驾驶辅助系统(ADAS)Chiplet SoC(片上系统)的开发合同。...查看全文
芝能智芯出品人工智能和高性能计算需求的迅猛增长,高带宽存储器(HBM)技术已成为DRAM产业的核心焦点。混合键合(Hybrid Bonding, HB)技术作为一种新型芯片互连方式,因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势,逐渐被视为...查看全文
芝能智芯出品AMD在北京举办的“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会成为业界瞩目的焦点。AMD董事会主席兼首席执行官Lisa Su博士(苏姿丰)在峰会上发表演讲,称AI是“过去50年来最具变革性的技术”,并展示了AMD在AI...查看全文
芝能智芯出品Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用,针对集中式计算与软件定义汽车(SDV)提供高效并行处理。...查看全文
芝能智芯出品英飞凌发布AI数据中心电源装置(PSU)与电池备份单元(BBU)产品路线图,涵盖3kW至全球首款12kW PSU及4kW至12kW BBU,融合硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)技术,效率高达97.5%,功率密度提升...查看全文
芝能智芯出品弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)推出SENNA推理加速器芯片,专为脉冲神经网络(SNN)设计,针对边缘设备上的低维时间序列数据处理。...查看全文
芝能智芯出品Synaptics在德国纽伦堡发布SR系列高性能自适应微控制器(MCU),扩展其Astra AI-Native平台,瞄准边缘AI与物联网(IoT)的多模式情境感知计算需求。...查看全文
芝能智芯出品随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进,提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战,显著增加了设计复杂性,迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。...查看全文
芝能智芯出品宝马集团发布了全新一代智能电子电气架构,覆盖全动力系统和全细分车型,集成四台高性能计算平台——“超级大脑”,分别驱动车载娱乐、自动驾驶、驾驶动态控制及基础功能,算力较现款车型提升20倍以上。...查看全文
芝能智芯出品高通(Qualcomm)宣布与Edge Impulse达成收购协议,高通在边缘AI和物联网(IoT)领域迈出了重要一步。...查看全文
芝能智芯出品博通(Broadcom)发布了截至2025年2月2日的2025财年第一财季财报,交出了一份超出市场预期的成绩单。● 营收同比增长25%至149.2亿美元,创历史新高,Non-GAAP净利润同比增长48.9%至78.23亿美元。●...查看全文
芝能智芯出品3D-IC(三维集成电路)技术作为芯片行业的一项突破性创新,近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成,3D-IC大幅提升了性能和能效,特别是在人工智能(AI)和大数据处理等...查看全文
芝能智芯出品陈立武(Lip-Bu Tan)将正式接任英特尔首席执行官(CEO),这一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召开之际,标志着英特尔在经历一系列困境后迎来了新的转折点。...查看全文
芝能智芯出品PCI-Express(PCIe)技术作为服务器内部组件与外部设备互连的核心,其带宽每三年翻倍的规律推动了计算性能的持续提升。从首次技术讨论到实际应用的三年滞后期,使得业界对PCIe 6.0的期待尤为迫切。...查看全文
芝能智芯出品Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA,正式将其技术创新延伸至低成本市场,开启了低端 FPGA 升级之路。...查看全文
芝能智芯出品碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心材料,凭借其优异的物理特性,在新能源汽车、光伏储能和5G通信等领域展现出广阔的应用前景。2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了显著的价格波动与产能扩张,尤其6英寸SiC衬底价格已贴近成本...查看全文
芝能智芯出品故障分析(FA)作为半导体制造中保障产量和可靠性的关键环节,正面临前所未有的挑战。随着晶体管尺寸缩小至2nm以下,先进封装技术(如芯片堆叠、混合键合)以及背面供电架构的普及,传统故障分析方法已难以满足需求,导致缺陷检测难度加大、...查看全文
芝能智芯出品英特尔推出的汽车级SoC平台(Malibou Lake)凭借其混合架构、AI加速、开放生态和高安全性,希望自己能成为汽车里面的一个玩家,平台整合了高性能计算、硬件虚拟化以及边缘到云连接等前沿技术,旨在为车企提供从智能座舱到自动驾...查看全文
芝能智芯出品电子电气架构成为汽车技术革新的核心支撑,而中央集成式电子电气架构作为软件定义汽车的基础,直接决定了汽车智能化的上限。零跑汽车推出的“四叶草”中央集成式电子电气架构,采用高通骁龙8295与SA8650芯片组合,实现了控制器级别的舱...查看全文
芝能智芯出品随着电动汽车的普及,电池安全已成为行业发展的核心议题。热失控作为锂离子电池的主要风险,可能引发火灾和爆炸,威胁人员和环境安全。公众对其电池安全性的关注度持续上升,监管机构也因此制定了更为严格的法规。...查看全文
芝能智芯出品汽车电子架构从传统的硬件定义向软件定义(SDV,Software-Defined Vehicle)演进,可重构性与性能已成为支撑未来智能汽车发展的核心矛盾,基于Stellantis与Infineon的介绍材料,分析了汽车以太网在...查看全文
芝能智芯出品随着商业航天与低地球轨道(LEO)卫星星座的快速发展,传统航天级元件因成本高、尺寸大等问题已难以满足新兴需求。德州仪器的增强型航天塑料(Space EP)产品通过技术创新,在保证可靠性的同时显著降低了成本与体积,成为LEO任务的...查看全文
芝能智芯出品2025年3月,Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算(HPC)、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新,解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈。...查看全文
芝能智芯出品英飞凌(Infineon )宣布其 REAL3™飞行时间(ToF)技术 被成功应用于石头科技(Roborock)最新推出的 Saros Z70机器人吸尘器 中,Saros Z70成为业界首款集成 5轴机械臂 的机器人吸尘器,能够...查看全文
芝能智芯出品Marvell在2025财年第四季度交出了一份令人振奋的成绩单。● 净营收达到18.17亿美元,同比增长27%,创下季度收入新高,得益于数据中心业务的强劲表现;● 营收同比增长78.5%,达到13.66亿美元,成为公司业绩的核心...查看全文
芝能智芯出品在考虑安全的角度来看,毫米波雷达目前还是被大量采用来保证智能驾驶NOA的基本安全,从我们的视角来看,软件定义雷达作为软件定义汽车(SDV)发展路径上的关键起点,汽车行业从硬件主导向软件驱动的深刻转型。...查看全文
芝能智芯出品瑞萨电子(Renesas)憋了大招,现在总算出来了。Renesas与Altium联合推出的Renesas 365平台,是一个革命性的电子系统设计和生命周期管理解决方案,从硅片选择到系统生命周期管理,简化整个开发流程。...查看全文
芝能智芯出品随着汽车智能化和自动驾驶技术的快速演进,失效运行(Fail-Operational)架构已成为实现L4/L5级自动驾驶的核心技术挑战。...查看全文
芝能智芯出品数字孪生技术在电机控制领域的创新应用正深刻重塑工业自动化与新能源汽车的发展格局,我们基于NXP最新发布的《Advancing Motor Control Performance with Digital Twins》介绍材料,系...查看全文
芝能智芯出品英特尔至强6系列处理器的发布,其核心架构中引入了"高优先级"与"低优先级"核心划分。我们通过分析英特尔至强6700P系列(代号Granite Rapids-SP)的案例,探讨其技术原理、应用场景及市场策略。...查看全文
芝能智芯出品2025年3月3日至6日在巴塞罗那举办的世界移动通信大会(MWC)将移动人工智能(AI)推至聚光灯下。作为全球最具影响力的连接技术盛会,MWC 2025不仅展示了高通、华为等巨头在5G和AI领域的最新成果,也引发了对移动AI是否...查看全文
芝能智芯出品最近智能驾驶在中国如火如荼展开,是否能走向海外这个问题,很多人有不同的看法。...查看全文
芝能智芯出品Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司,专注于氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)技术。● 2024年全年收入达到8330万美元,同比增长5%,其中GaN收入增长超过50%,创历史新高。...查看全文
芝能智芯出品我们补充一下AMD发布的技术内容(AMD Radeon™ RX 9070系列显卡:游戏体验升级!),主要是底层RDNA 4架构的更多细节。...查看全文
芝能智芯出品新思科技(Synopsys)2025财年第一季度财报显示● 第一季度业绩:◎ 总营收 14.6 亿美元,◎ 非 GAAP 营业利润率 36.5%。◎ 设计自动化部门营收 10.2 亿美元,增长 4%;◎ 设计 IP 部门营收 4...查看全文
芝能智芯出品英飞凌边缘AI开发平台DEEPCRAFT™ Studio新增了对计算机视觉的支持,并集成了Ultralytics YOLO模型,显著增强了平台功能,使开发人员能够在边缘设备上开发低功耗、高效率的视觉AI模型。...查看全文
芝能智芯出品Valens是一家专注于高性能连接解决方案的半导体公司,服务于汽车、专业视听等多个领域。特别是在汽车市场,通过其VA7000系列芯片(符合MIPI A-PHY标准),已获得如奔驰等领先厂商的设计订单,确立了在高级驾驶辅助系统和信...查看全文
芝能智芯出品Arm 近日发布了全球首款基于 Armv9 架构的边缘 AI 平台,将物联网(IoT)和边缘计算推向了全新高度,集成了全新的 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU,专为物联网应用优化,能够在边缘设备上高...查看全文
芝能智芯出品本周五(2月28日)AMD RDNA™ 4架构及RX 9000系列显卡发布会上,推出的AMD Radeon™ RX 9070系列显卡,凭借其基于RDNA 4架构的先进技术、卓越的性能表现以及出色的性价比,成为游戏硬件市场的焦点。...查看全文
芝能智芯出品微软发布了其最新的量子计算成果——Majorana 1 芯片,微软这家公司竟然在量子计算领域的竞争中,打下了自己的标签。...查看全文
芝能智芯出品思科系统与英伟达宣布达成一项合作协议,将通过混合匹配双方的技术,共同打造更广泛的人工智能(AI)网络选项,两家原本在数据中心网络领域竞争的公司,从对立走向协同。...查看全文
英特尔在2024年推出了Xeon 6系列处理器,包括基于E核的“Sierra Forrest”和基于P核的“Granite Rapids”,巩固其在数据中心市场的地位。...查看全文
芝能智芯出品英伟达最新公布的2024年(自然年)第四季度财报:● 公司实现营收393亿美元,环比增 12%,同比增 78%,超出分析师预期的382.5亿美元;● 毛利率保持在73.5%,环比降 1.6 个百分点,同比降 3.0 个百分点● ...查看全文
芝能智芯出品2024年第四季度,全球半导体市场规模达到1709亿美元,同比增长17%,环比增长3%,半导体市场复苏的强劲势头。全年市场总额为6280亿美元,同比增长19.1%。...查看全文
芝能智芯出品随着数据中心对能源效率和数据传输性能的需求不断增长,线性可插拔光学器件(Linear Pluggable Optics, LPO)作为一种新兴技术,正逐渐受到行业关注。...查看全文
芝能智芯出品RISC-V指令集架构(ISA)自2014年问世以来,以其开源、灵活和可定制的特性,迅速在全球芯片设计领域崭露头角。从最初应用于低功耗微控制器,到如今逐步渗透至人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等高端领域,RISC-V展现了...查看全文
芝能智芯出品在数据爆炸式增长和人工智能(AI)技术迅猛发展的时代,高速、远距离的数据传输已成为支撑现代数据中心和AI基础设施的核心需求。...查看全文
芝能智芯出品AI技术渗透至EDA全流程与工业场景需求激增成为核心驱动力,在AI智能化浪潮的推动下,电子设计自动化(EDA)王者Cadence Design Systems发布了2024年第四季度及全年财务报告,业绩表现抢眼。● 第四季度收入...查看全文
芝能智芯出品欧盟委员会批准了德国为英飞凌提供的9.2亿欧元援助,用于在德累斯顿建设一个全新的半导体制造工厂,将助力英飞凌推进其MEGAFAB-DD项目,打造一座能够灵活生产多种芯片类型的先进工厂。...查看全文
芝能智芯出品2024年对于Mobileye而言是充满挑战的一年,● 第四季度营收同比下降23%至4.9亿美元,● 全年营收同比下降20.4%至16.54亿美元,GAAP净亏损高达30.9亿美元。...查看全文
芝能智芯出品随着半导体技术不断发展,先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新,但在实现这些目标的过程中,仍然面临着诸多挑战。散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题,都是当前...查看全文
芝能智芯出品Analog Devices(ADI)于2025年2月19日公布了其2025财年第一季度(截至2025年2月1日)的财务报告,ADI本季度多项核心财务指标表现差强人意。● 总收入 24.23 亿美元,同比降 4%,多核心业务环比...查看全文
芝能智芯出品2025年初,三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部,展示其最新改进的1b DRAM样品,试图扭转三星在高带宽存储器(HBM)领域的被动局面。这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈,以及全球HBM产业链的深刻...查看全文
芝能智芯出品随着半导体制造技术迈入极小的纳米节点,互连技术正面临前所未有的挑战,在接近1nm(10Å)节点的制程中,传统的铜基互连面临着功率消耗和信号延迟问题,导致设计和材料的转型变得迫在眉睫。...查看全文
芝能智芯出品在蓝牙低功耗(LE)技术不断发展之际,吞吐量成为衡量蓝牙设备性能的一个重要指标。探讨蓝牙 LE 吞吐量的影响因素,并对比了两款蓝牙 LE MCU(包括作者公司和竞争对手 N)在不同环境下的吞吐量表现。...查看全文
芝能智芯出品半导体行业技术的不断进步,小芯片(Chiplet)设计逐渐崭露头角,并展现出在高性能计算领域的广阔前景。从最初的高端部件到未来的普及应用,小芯片的技术演变与市场需求密切相关。...查看全文
芝能智芯出品人工智能(AI)已经成为推动整个行业进步的关键力量,尤其在数据中心、边缘计算以及物联网等领域的广泛应用。根据最新报告,2025年计算领域将迎来几个关键趋势,其中包括加速器的崛起、中国市场的自主发展、顶尖技术的竞争、未来计算架构的...查看全文
芝能智芯出品华虹半导体也是中国重要的纯晶圆代工厂。● 在2024年第四季度◎ 实现了销售收入5.392亿元,同比增长18.4%,环比增长2.4%,◎ 归母净利润却出现了2520万美元的亏损,与上年同期及第三季度的3540万美元和4480万美...查看全文
芝能智芯出品信号完整性(SI)在芯片设计中日益成为关键议题。随着芯片设计的复杂性增加,尤其是在多芯片和高级封装方案中,信号完整性面临着更为严峻的挑战。...查看全文
芝能智芯出品安靠技术是全球半导体封装测试领域的龙头企业,2024年财报数据折射出行业变革期的典型特征。面临宏观经济波动与供应链挑战,通过技术迭代与市场策略调整,在先进封装领域实现突破性增长,在传统业务收缩中显露出结构性调整的阵痛。● 202...查看全文
芝能智芯出品根据业绩报表,我们后续可以盘点下代工属性的半导体公司的情况。● 2024 年全年营收为 14.4 亿美元,较 2023 年的 14.2268 亿美元增长约 1.22%。● 全年净利润为 2.08 亿美元,2023 年则为 5.1...查看全文
芝能智芯出品GlobalFoundries 2024年财务业绩呈现出复杂多变的格局。● 总营收 67.5 亿美元,同比下降了9%;● 调整后毛利率为 25.3%;● 调整后净利润 8.7 亿美元,同比减少了30%;● 调整后摊薄每股收益 1...查看全文
芝能智芯出品智能化和电动化趋势的加速,汽车行业正在迎来一场深刻的电子电气架构(E/E架构)变革,区域控制器(ZCU)作为智能车控系统中的核心组件,正逐步成为各大车企研发的重点。...查看全文
芝能智芯出品安森美发布了2024年第四季度的财务报告:● 2024年全年营收70.8亿美元(-15%),Q4营收17.2亿美元,AI数据中心业务同比增长超40%,成为增长亮点。● 毛利率45.3%(非GAAP),较行业低谷期提升显著,得益于...查看全文
芝能智芯出品2月15日半导体全球行业融资报告:● Groq 获沙特阿拉伯王国 15 亿美元注资承诺,资金将用于扩大基于 LPU 的先进 AI 推理服务交付。● QuEra 完成 2.3 亿美元融资,旨在开发大规模容错量子计算机。...查看全文