Qualcomm Snapdragon Ride 高通 - 自动驾驶平台

在拉斯维加斯国际消费电子展(CES)上（2020年1月），移动芯片巨头高通（Qualcomm）就推出了全新的Snapdragon Ride自动驾驶平台，该平台高支持L5级别自动驾驶。

高通自动驾驶平台包括三个部分，它们分别是安全系统级芯片、安全加速器以及自动驾驶软件栈(Autonomous Stack)。

芯片方面，基于高通在芯片领域上成熟的技术，Snapdragon Ride平台采用了可扩展且模块化的异构多核CPU、能够根据自动驾驶的细分市场的需求进行匹配，散热效率更是业界的顶尖水准。

Snapdragon Ride平台将于将于2020年上半年交付包括路虎在内的各大汽车制造商做前期开发。

预计搭载 Snapdragon Ride 的汽车将于 2023 年投入生产。

1、Snapdragon Ride平台基础信息简介

该平台包括安全系统级芯片SoC(ADAS应用处理器）、安全加速器（自动驾驶专用加速器）和自动驾驶软件栈，可支持L1~L5级别的自动驾驶；

安全系统级芯片SoC和安全加速器的功能安全安全等级为ASIL-D级；

平台高度可扩展、开放、完全可定制化，且能够提供功耗高度优化的自动驾驶解决方案；

平台于2020年上半年交付OEM和Tire1前期开发，搭载该平台的汽车预计将于2023年投产。

图1. Snapdragon Ride平台基本框架

2、Snapdragon Ride硬件平台

2.1 支持自动驾驶系统的三个细分领域：

L1/L2级ADAS - 面向具备AEB、TSR和LKA等驾驶辅助功能的汽车

硬件支持：1个ADAS应用处理器（安全系统级芯片SoC），可提供30 TOPS的算力

L2+级ADAS - 面向具备HWA、自动泊车APA以及TJA功能的汽车

硬件支持：2个或多个ADAS应用处理器，期望所需算力要求- 60~125 TOPS

L4/L5级自动驾驶 - 面向在城市交通环境中的自动驾驶乘用车、机器人出租车和机器人物流车；

硬件支持：2个ADAS应用处理器 + 2个自动驾驶加速器ML（ASIC），可提供700TOPS算力，功耗为130W。

图2. Snapdragon Ride硬件平台

2.2 Snapdragon Ride 硬件平台示例

1）L2+级自动驾驶感知模块解决方案

摄像头7个

前部：1个长距 +1个中距 侧部：2个侧前视 +2个侧后视 后部：1个长距

毫米波雷达 6个

前部：1个长距 + 2个中距 后部：1个长距 + 2个中距

高精地图

CV2X接收装置

图3. 感知模块传感器布置

3、Snapdragon Ride软件平台

1）Snapdragon Ride 软件平台包括：规划堆栈、定位堆栈、感知融合堆栈、系统框架、核心软件开发工具包（SDK）、操作系统和硬件模块；

图4. Snapdragon Ride软件平台

2） Snapdragon Ride 软件平台是模块化、可扩展的，可与客户特定的堆栈组件共同托管在平台上，OEMs 和Tier1能在平台上选择适合其需求的堆栈模块。

图5. Snapdragon Ride平台自动驾驶堆栈

高通花了很多时间和精力才走到今天这一步。

20年前，高通首次涉足汽车领域是通过连接技术，这使其成为车载信息娱乐市场的一员。

从那以后，高通的作用大幅增长。在这次虚拟活动中，高通讨论了其在中国蜂窝V2X和数字驾驶舱内人工智能方面的领先地位。迄今为止，这些技术已经赢得了20多家汽车制造商的青睐。

高通还宣布与通用汽车续签合作关系。

根据协议，通用汽车将用基于高通Snapdragon Ride平台的系统取代目前的ADAS系统。通用在设计方面的胜利对高通来说是一剂强心针，因为长期以来高通在ADAS市场上一直被视为跟跑的一方。

高通称，许多OEM正在研发基于驾驶系统的ADAS系统。

高通推出第4代高通骁龙汽车数字座舱平台，采用第6代Kryo CPU。

据官方介绍，数字座舱平台采用5纳米制程工艺，为汽车制造商提供业界性能最高的SoC（系统级芯片）之一。

该平台支持高通车对云服务的Soft SKU功能，可通过OTA升级让消费者在硬件部署后及汽车整个生命周期持续获取最新特性和功能。