23Q2座舱域控与芯片：智能座舱分级，L1同比增105%，L2同比增171%

2023年5月17日，由中国汽车工程学会联合行业专业力量编制的《汽车智能座舱分级与综合评价白皮书》正式发布。该白皮书将智能座舱分为L0到L4共五级。

来源：China-SAE

参考中国汽车工程学会发布的汽车智能座舱分级，佐思汽研结合市场主流车型的座舱功能列表，把智能座舱分级落实到具体的功能参数，将智能座舱划分为4个等级，具体分级及功能列表如下：

来源：佐思汽研数据库

《2023年第二季度智能座舱域控及SoC市场分析报告》只研究拥有L1级以上智能座舱功能（包括L1，L2，L3，L4），同时带座舱域控制器的车型。

根据佐思汽研监测，2021Q1到2023Q2，中国乘用车智能座舱域控装配量整体呈向上态势，2023Q1装配量为96.48万台，同比增长96.7%，渗透率达23.7%；2023Q2装配量为132.57万台，同比增长119.7%， 渗透率达25.6%。

2021Q1-2023Q2中国乘用车新车智能座舱域控制器安装量及渗透率（单位：万台，%）

来源：佐思汽研数据库

当前，座舱域控制器和智驾域控制器的硬件架构非常相似，都是SoC+MCU的方案。座舱域控制器其核心为座舱SoC，目前主要以单芯片多系统的为主。在2023Q2中，单SoC共占比92.6%，以高通系及AMD为主；双SoC共占比7.4%，以高通8155为主。

从不同智能座舱等级的车型销量来看， 2023Q2，带座舱域控的L1级智能座舱车型销量为95万辆，同比增104.7%，其中合资车企和自主品牌车企各占40%以上；带座舱域控的L2级智能座舱车型销量为35.7万辆，同比增170.5%，其中自主品牌车企占61%，新势力品牌占32.4%；带座舱域控的L3级智能座舱车型销量为1.8万辆，新势力品牌占98.8%。

来源：佐思汽研数据库

不仅不同类型OEM对智能座舱等级的布局差异巨大，不同价格段车型对座舱域控芯片的选择同样差别很大。

一提到智能座舱芯片，普通人会感觉绝大部分带智能座舱车型的主芯片都是高通SA8155P。实际上，经过佐思汽研统计，10-20万元价格区间的车型销量中，高通SA8155P占比虽然最高，但只有38%的份额。在20-30万元和30-50万元价格区间的智能座舱域控主芯片市场，高通SA8155P占比分别为21.9%和31.2%。

由于智能座舱的巨大发展潜力和细分市场的高度差异化，给智能座舱芯片和域控的后来者也带来了市场机会。

本报告通过详实的数据库，对智能座舱域控和主芯片的细分市场进行了深入的剖析，也通过专家访谈展示了行业发展趋势。对于智能座舱域控和SoC从业者和参与者，可以从报告中了解行业竞争格局，同时找到自己的定位。

《2023年第二季度智能座舱域控及SoC市场分析报告》目录

《汽车智能座舱分级与综合评价白皮书》的智能座舱分级定义

佐思智能座舱分级定义：参考《汽车智能座舱分级与综合评价白皮书》，并落实到具体参数。

01 整体数据趋势

1.1 座舱域控整体装配情况

1.1.1 2021Q1-2023Q2座舱域控装配量

1.1.2 2021Q1-2023Q2座舱域控装配量（分价格区间）

1.1.3 2021Q1-2023Q2座舱域控渗透率（分价格区间）

1.1.4 2021Q1-2023Q2座舱域控分OEM类型的装配量和渗透率

1.1.5 2021Q1-2023Q2座舱域控分能源类型的装配量和渗透率

1.1.6 2023Q2中国乘用车座舱域控装配量TOP15品牌及其渗透率

1.1.7 2023Q2 中国乘用车座舱域控装配量TOP15车型

1.2 分座舱等级装配情况

1.2.1 各座舱等级车型中，具备座舱域控制器车型的占比

1.2.2 各座舱等级带座舱域控车型销量（分OEM类型）

1.2.3 2023Q2 具备座舱域控的各座舱等级销量占比（分OEM类型）

1.2.4 2021Q1-2023Q2 具备座舱域控的各座舱等级车型的销量占比（分能源类型）

1.2.5 2023Q2 各座舱等级车型的销量占比（分能源类型）

1.3 座舱域控供应商市场份额

1.3.1 2023Q2 座舱域控供应商TOP10

1.3.2 2023Q2 自主OEM座舱域控供应商TOP10

1.3.3 2023Q2 合资OEM座舱域控供应商TOP10

1.4 座舱域控SoC市场份额

1.4.1 2023Q2 座舱域控SoC供应商市场份额

1.4.2 2023Q2 座舱域控SoC类型的市场份额

1.4.3 2023Q2 高通8155 SoC 占比

1.4.4 2023Q2自主OEM座舱域控SoC市场份额

1.4.5 2023Q2 合资OEM座舱域控SoC市场份额

1.5 10-20万元区间车型的智能座舱市场数据

1.5.1 10-20万元区间车型不同智能座舱等级的销量和渗透率

1.5.2 10-20万元区间车型不同智能座舱等级的销量和占比（按OEM类型）

1.5.3 10-20万元区间车型不同智能座舱等级的销量和占比（按能源类型）

1.5.4 10-20万元区间车型的座舱域控供应商份额

1.5.5 10-20万元区间车型的座舱域控主芯片供应商份额

1.5.6 10-20万元区间车型的座舱域控主芯片类型的市场份额

1.6 20-30万元区间车型的智能座舱市场数据

1.6.1 20-30万元区间车型不同智能座舱等级的销量和渗透率

1.6.2 20-30万元区间车型不同智能座舱等级的销量和占比（按OEM类型）

1.6.3 20-30万元区间车型不同智能座舱等级的销量和占比（按能源类型）

1.6.4 20-30万元区间车型的座舱域控供应商份额

1.6.5 20-30万元区间车型的座舱域控主芯片供应商份额

1.6.6 20-30万元区间车型的座舱域控主芯片类型的市场份额

1.7 30-50万区间车型的智能座舱市场数据

1.7.1 30-50万元区间车型不同智能座舱等级的销量和渗透率

1.7.2 30-50万元区间车型不同智能座舱等级的销量和占比（按OEM类型）

1.7.3 30-50万元区间车型不同智能座舱等级的销量和占比（按能源类型）

1.7.4 30-50万元区间车型的座舱域控供应商份额

1.7.5 30-50万元区间车型的座舱域控主芯片供应商份额

1.7.6 30-50万元区间车型的座舱域控主芯片类型的市场份额

02 座舱域控企业数据与动向

2.1 弗迪科技

2.1.1 2021Q1-2023Q2 弗迪科技座舱域控装配、份额走势及供应关系

2.2 镁佳科技

2.2.1 2021Q1-2023Q2 镁佳科技座舱域控装配、份额走势及供应关系

2.3 大陆

2.3.1 2021Q1-2023Q2 大陆座舱域控装配、份额走势及供应关系

2.3.2 大陆最新动态

2.4 德赛西威

2.4.1 2021Q1-2023Q2 德赛西威座舱域控装配、份额走势及供应关系

2.4.2 德赛西威最新动态

2.5 延锋伟世通

2.5.1 2021Q1-2023Q2 延锋伟世通座舱域控装配、份额走势及供应关系

2.5.2 延锋伟世通最新动态

2.6 哈曼

2.6.1 2021Q1-2023Q2 哈曼座舱域控装配、份额走势及供应关系

2.7 博世

2.7.1 2021Q1-2023Q2 博世座舱域控装配、份额走势及供应关系

2.8 松下

2.8.1 2021Q1-2023Q2 松下座舱域控装配、份额走势及供应关系

03 座舱域控SoC芯片厂商数据与动向

3.1 高通

3.1.1 2021Q1-2023Q2 高通座舱域控SoC安装量、份额走势及供应关系

3.1.2 高通SA8155P将搭载宝马车型

3.1.3 高通与零跑合作

3.1.4 零跑基于高通的舱驾融合解决方案

3.2 AMD

3.2.1 2021Q1-2023Q2 AMD座舱域控SoC安装量、份额走势及供应关系

3.3 英特尔

3.3.1 2021Q1-2023Q2 英特尔座舱域控SoC安装量、份额走势及供应关系

3.4 瑞萨

3.4.1 2021Q1-2023Q2 瑞萨座舱域控SoC安装量、份额走势及供应关系

3.5 三星

3.5.1 2021Q1-2023Q2 三星座舱域控SoC安装量、份额走势及供应关系

3.5.2 三星最新动态

3.6 英伟达

3.6.1 2021Q1-2023Q2 英伟达座舱域控SoC安装量、份额走势及供应关系

3.6.2 英伟达最新动态

3.7 联发科

3.7.1 2021Q1-2023Q2 联发科座舱域控SoC安装量、份额走势及供应关系

3.8 华为

3.8.1 2021Q1-2023Q2 华为座舱域控SoC安装量、份额走势及供应关系

3.9 TI

3.9.1 2021Q1-2023Q2 TI座舱域控SoC安装量、份额走势及供应关系

3.10 其他座舱SoC玩家动向

3.10.1 紫光展锐

3.10.2 芯擎科技

04 数据预测和趋势动向

4.1 数据预测

4.1.1 2021Q1-2024Q4 座舱域控装配量及渗透率预测走势

4.1.2 2021Q1-2024Q4 座舱域控分厂商类型装配量及渗透率预测

4.1.3 2021Q1-2024Q4 座舱域控分座舱等级装配量及渗透率预测

4.1.4 2021Q1-2024Q4 座舱域控分价格装配量预测

4.1.5 2021Q1-2024Q4 座舱域控及SoC市场规模预测

4.2 趋势动向

4.2.1 当前主流座舱SoC采购价及基于该SoC的域控制器采购价

4.2.2 当前主流座舱SoC的优点和不足

4.2.3 MCU芯片采购价及国产替代方案与集成情况

4.2.4 座舱域控及SoC发展趋势

4.2.5 对中央计算平台趋势舱驾融合的看法

4.3 高通SA8255P或再次横扫智能座舱市场

4.3.1 高通SA8255P和8155、8295的对比

4.3.2 SA8255P的功能安全设计

4.3.3 SA8255P和8295P的进一步对比