瑞萨电子推出全新汽车SoC，加速SDV创新

瑞萨电子已开始提供其最新汽车SoC R-Car X5H的样品，这是首款采用3纳米工艺节点制造的多域第五代设备，目标直指下一代软件定义汽车。

除了芯片样品和评估板之外，瑞萨电子还向开发者提供其 RoX Whitebox 软件开发工具包。瑞萨电子设计的该平台旨在支持高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车载信息娱乐系统、网关功能和中央计算任务，所有功能都集成在一个统一的架构中。

瑞萨电子第五代R-Car X5H的发布表明，瑞萨电子不再局限于渐进式升级，而是致力于提供能够同时承载多个汽车领域应用的中央计算平台，并提升其每瓦性能，超越上一代产品。R-Car X5H及其配套的开发生态系统现已面向部分客户和合作伙伴开放，并将亮相2026年国际消费电子展（CES 2026）。

具有更高性能的多域计算

瑞萨电子最新发布的R-Car X5H SoC的核心是采用台积电3纳米工艺制造的芯片。据瑞萨电子称，与5纳米工艺的前代产品相比，这一新工艺可降低高达35%的功耗，从而弥合了计算密度与车辆功耗预算之间的主要差距之一。该架构将中央计算、实时处理、GPU和AI加速集成到单个SoC中，在简化硬件设计的同时，仍能提供持续的高性能。

在原始计算方面，R-Car X5H 提供高达 400 TOPS 的集成 AI 性能。外部芯片扩展可将 AI 加速能力提升约四倍甚至更多，为设计人员提供了一种模块化的方式，无需添加单独的芯片即可提升视觉或感知堆栈的性能。根据行业基准测试，其 GPU 性能相当于 4 TFLOPS，可支持信息娱乐和驾驶舱显示的沉浸式图形效果。CPU 性能由 32 个 Arm Cortex-A720AE 内核集群提供，每个内核的 DMIPS 超过 100 万，此外还配备了 6 个 Cortex-R52 锁步内核，具备 ASIL D 功能安全性和混合关键性支持，可运行安全功能所需的实时工作负载。

与之前的 R-Car Gen 4 部件（例如 V4M 和 V4H 系列设备，它们通过四个 Cortex-A76 内核提供约 81k DMIPS，能效约为 9 TOPS/W）相比，Gen 5 的集成和工艺优势代表了中央计算任务计算密度的实质性飞跃。

汽车领域的规范和可扩展性

R-Car Gen 5 系列产品将满足广泛的汽车处理需求。基于 64 位 Arm 内核的统一硬件架构支持跨版本软件和开发工具的复用，从而实现从区域电子控制单元到高端中央计算配置的可扩展性。随着车辆架构的演进，这种方法可以减少软件栈的碎片化，并缩短开发时间。

R-Car 开放接入 (RoX) SDV 平台草图。

R-Car X5H 原生支持混合域功能，这意味着单个 R-Car X5H 无需多个独立控制器即可同时承载 ADAS、IVI 和网关功能。在演示设置中，该设备支持来自多达八个高分辨率摄像头的输入，并可输出至多达八个分辨率高达 8K2K 的显示器，这表明评估板上具备强大的吞吐量和接口密度。硬件级隔离和符合 ASIL D 标准的实时内核确保了安全性，使关键功能能够与信息娱乐工作负载并行运行。

连接性和灵活性延伸至适用于高带宽传感器融合和数据传输的存储器和外围接口。虽然完整的规格书和功耗/性能曲线仍在随硅样品一同推出，但早期数据显示，3纳米工艺密度和芯片级微缩技术能够显著降低系统成本，因为它无需使用多个SoC或独立加速器。

统一平台上的汽车应用

将计算域整合到单个SoC上，反映了整个行业向区域化和集中式架构发展的趋势。R-Car Gen 5平台可提供从ADAS到L3/L4级自动驾驶堆栈、智能座舱图形以及高带宽网关处理等功能。实时处理核心支持雷达或激光雷达融合等安全关键功能，而高性能AI引擎和GPU则同时处理感知、碰撞规避和显示渲染。

瑞萨电子旨在通过提供一个能够应对各种工作负载、具备可扩展性能且整体功耗更低的平台，简化OEM厂商和一级供应商的集成难题。在2026年国际消费电子展（CES 2026）上的演示计划，预计将重点展示单一的软硬件生态系统如何取代多个独立的ECU，从而降低复杂性并简化SDV的空中升级策略。

随着汽车行业不断向以软件为中心的架构转型，R-Car Gen 5 系列和 RoX SDK 为构建下一代汽车提供了一个统一的基础，其中央计算和人工智能能力已得到大规模验证。

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