2025年7月14日,比亚迪半导体发布BF1000碳化硅功率模块,关键性能超越国际竞品:
▶ 电流密度提升40%达300A/cm²
▶ 开关损耗降低35%
▶ 成本较进口产品低28%
应用突破:
战略意义:
中国车规级碳化硅芯片自给率从18%跃升至45%,减少因国际供应链波动导致的停产风险。
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