全球首款L3自动驾驶车来了！广汽官宣年内上市，芯片国产化率100%

广汽集团今日放“双响炮”：首款L3级自动驾驶车型将于四季度上市，同时发布12款自主研发车规级芯片，国产化进程再提速。

L3落地：解放双手的时代开启

广汽L3车型支持高速领航、自动变道等功能，驾驶员可脱手脱眼（法规允许场景下）。董事长冯兴亚透露：“车辆已通过国家准入测试，事故责任界定采用‘车企主责’原则。”

芯片“破壁”：从卡脖子到领跑者

此次发布的芯片涵盖中央计算、以太网交换等核心领域，两大亮点引爆技术圈：

1. C01芯片：国内首款16核多域融合处理器，算力超英伟达Orin X；

2. G-T02芯片：全球首款16Gbps SerDes芯片，传输速率比国际竞品高20%。

供应链人士透露：“广汽芯片成本较进口降低35%，明年将搭载于全系车型。”

行业冲击波

- 外资压力：博世、大陆等传统Tier1供应商股价下跌；

- 新势力布局：蔚来、小鹏加速自研芯片以应对竞争。

争议焦点

热评：“L3事故责任归车企？修车费比保费还贵怎么办？”

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