金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“功率半导体模块、逆变装置和车辆“,公开号CN117672978A,申请日期为2022年8月。
专利摘要显示,本公开公开了一种功率半导体模块和逆变装置以及车辆,其中,所述功率半导体模块包括多个基本结构单元和转接电极,每个所述基本结构单元包括第一基板、功率芯片和第二基板,所述功率芯片与所述第一基板和所述第二基板分别连接;所述转接电极用于多个所述基本结构单元之间的互连以及所述基本结构单元内的所述第一基本和所述第二基板之间的连接。本公开的功率半导体模块和你便装置以及车辆,具有双面散热功能,并且可以避免出现基板应力集中的问题,产品生产工艺与应用可靠性高。
本文源自金融界
渝公网安备50010502503425号
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