让“合肥车用上合肥芯”！这个技术中心挂牌成立

2月24日，第二届产业链创新链协同发展论坛暨新能源与智能网联汽车产业发展大会在合肥举办。会上，集成电路车规级芯片技术中心正式挂牌成立，未来，该中心将推动科研与产业加强合作，努力实现“车芯联动”，力争让“合肥车用上合肥芯”。

中心将推动实现“车芯联动”

大会上，由中国科学院合肥物质科学研究院、合肥创新院等研发机构与合肥杰发科技、华霆动力、艾创微电子等创新企业联合组建的“集成电路车规级芯片技术中心”正式挂牌成立。

据悉，该中心将对外整合行业创新要素、引育人才；对内聚焦核心技术，实现成果转化、赋能科创企业；对上承接科创资源；对下辐射地市产业发展，着力建成国内领先、产业化市场化运作的高效协同创新网络机构。

“车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一，这一标准比手机芯片等消费级别，洗衣机芯片级别等工业级别都要高。”中科院合肥技术创新工程院集成电路车规级芯片技术中心负责人尤虎介绍，车规级芯片的要求是零故障。“车辆使用环境本身就相对复杂，例如需覆盖从严寒到高温的气温环境，因此车规级芯片的研制难度高，投入大。”

尤虎表示，今后，集成电路车规级芯片技术中心将充分利用好合肥技术创新工程院的科研、产业基础，面向整个合肥乃至安徽省的新能源汽车产业，加强科研与产业的合作，努力实现“车芯联动”，提升安徽新能源汽车芯片整体的自主水平。

“中心的揭牌，将对整个行业发展，信息交流，产业合作带来积极促进作用。”合肥杰发科技有限公司总经理助理胡小立表示，集成电路车规级芯片技术中心将为安徽省内的车规级芯片产业上下游企业提供一个共有平台，这将带动更多交流合作，加快技术迭代。

让新能源汽车驶上“快车道”

本次大会上，中国工程院院士、清华大学教授、国家智能网联汽车创新中心首席科学家李克强，国家智能网联汽车创新中心云控首席专家杜孝平，西部科学城智能网联汽车创新中心（重庆）有限公司董事长韩建新博士等300余位智能网联、车规级芯片、科创金融等领域的高校院所、行业机构和企业代表，共同深入探讨了新能源与智能网联汽车产业发展趋势与路径。

来源 | 合肥晚报

编辑 | 吕品田 审稿 | 戚飞