台积电稳了！大客户找上门指名合作 真实内幕曝光

过去两年，芯片荒深深影响全球各个产业，汽车业更是受到严重打击，出现减产、关厂的状况，而德国汽车大厂大众为了掌握未来新一代汽车芯片的控制权，决定与意法半导体合作联手进行开发，同时新芯片已经确定交由台积电代工。

路透社报道，大众与意法半导体都已证实此事，双方将在新芯片上进行合作，大众汽车零件采购主管Murat Aksel强调，公司与意法半导体、台积电的直接合作，可以进一步打造大众的半导体供应链。

此外，大众也认为，与意法半导体、台积电合作对于未来发展相当重要，“我们正在确保未来几年汽车生产所需的芯片而努力，以及关键微芯片的供应来源。”

有趣的是，大众旗下软体公司Cariad才刚在5月份宣布，由高通合作提供实现辅助驾驶或自动驾驶的系统单芯片，如今大众又与意法半导体合作，引起市场热议，对此，Cariad强调，这次与意法半导体的合作不会影响双方的合作关系。

报道提到，大众跟意法半导体、台积电合作，是公司史上首次跟芯片设计、晶圆代工企业联手，显示过去两年，全球芯片荒改变汽车制造商的思维，会希望能更直接掌握零件的来源，并加强供应链的弹性。