三星、现代计划组建联盟制造7纳米及以下汽车芯片

据 SE Daily1月20日报道，近日，三星电子和现代汽车的高管会面讨论两家公司组建汽车半导体联盟的可能性。

韩国贸易、工业和能源部于2021年5月与三星和现代签署了一项协议，鼓励国内供应链参与者之间的汽车半导体合作。2021年12月晚些时候，韩国总统文在寅邀请了三星、现代、LG、SK、浦项制铁和KT等六家国内企业集团的领导人开会，探讨与会企业之间的合作机会。

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过去，三星和现代主要在汽车存储器方面进行合作，并没有将合作范围扩大到用于自动驾驶汽车的微型计算机和处理器。行业观察人士认为，两家公司未来可能会合作开发汽车集成电路，并通过三星的代工厂进行生产。

由于高性能集成电路对未来的自动驾驶汽车至关重要，业内人士预计，这两家公司将利用三星在汽车芯片设计方面的经验来制造7纳米及以下的汽车集成电路。消息人士暗示，两家公司正在将功率半导体和微型计算机视为合作的重点。

（编译：刘双）