芯片荒影响继续，日产美国工厂关闭两周

8月12日据中国新闻网报道，日产汽车公司表示，由于马来西亚新冠肺炎疫情暴发加剧芯片短缺，公司位于美国田纳西州的一座工厂将从下周一开始关闭两周。日产预计于8月30日恢复生产。日产位于田纳西州的工厂占地600万平方英尺，员工6700人，生产六款日产车型，包括该公司在美国销量最高的小型SUV Rogue(图片)。

据悉，此次停产是自从去年年底半导体短缺开始影响全球汽车生产以来，美国此类规模汽车工厂中时间最长的一次。

集成电路制造，多指晶圆加工，是指根据设计出的电路板图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片。

IC insights数据显示，中国大陆半导体芯片国产化率由2010年10%提升至2020年16%，预测2025年将达到19%，晶圆产能扩张将进一步刺激半导体材料市场需求增长。

2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确指出中国芯片自给率要在2025年达到70%。政府政策的扶持加之自研芯片能力的提升给中兴微电子未来国内芯片市场份额增加提供了明确的保障。

小编：粥粥