文:懂车帝原创 王茸
[懂车帝原创 行业] 日前,国产自动驾驶芯片厂商地平线正式宣布,其第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片(简称J5),比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮,将在今年内正式发布。
什么是流片成功?在集成电路设计领域,“流片”是指“试生产”,如果流片成功就可以开始大规模生产了。

此前,地平线分别在2019年和2020年,推出过第一代车规芯片J2和第二代车规芯片J3,并已在长安、长城、东风岚图、广汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家自主品牌车企的多款主力车型上实现前装量产。截止2020年年底,地平线芯片出货量已达16万片。

而随着今年J5的推出,地平线的智能芯片方案将覆盖L2到L4全场景。同时也意味着,在L4级自动驾驶芯片领域,特斯拉FSD芯片和英伟达Orin芯片的“垄断”有望被打破。

地平线创始人余凯表示,征程5系列芯片算力达200~1000T,具备业界最高的FPS(Frame Per Second)性能,同时保持最低功耗。
据了解,地平线旗下性能更为强劲的汽车智能芯片征程6目前也已在研发中,该芯片将采用车规级7nm工艺,人工智能算力可达512 TOPS。
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