全国人大代表尹同跃：三管齐下突破车载芯片“卡脖子”技术

十三届全国人大四次会议即将于3月5日在北京召开。全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃将在此次会议上提出《通过强化产业生态融合，以突破车载芯片“卡脖子”技术》《统筹智能网联汽车示范区测试准入互认，加快推进C-V2X技术应用》《加强法规政策支持，L3级以上自动驾驶在低速场景下率先运用》等九项议案建议。

解决“卡脖子”芯片问题

自去年下半年以来，车用芯片短缺问题在全球范围内愈演愈烈，多家车企因此短暂停产和减产。截至今年2月底，“缺芯”仍在持续。中汽协方面预测，芯片短缺的问题未来还会持续半年以上，预计2021年车用芯片供应会呈现前紧后松的形势。

缺芯对我国汽车产业的影响尤甚。数据显示，2020年，全球汽车芯片市场规模约3000亿元，我国自主汽车芯片产业规模仅约70亿元，占比小于2.5%，且主要分散在低附加值和低可靠性领域。在新能源三电系统、底盘电控、自动驾驶等领域的关键零部件开发及主要芯片生产被国外企业垄断。打破“卡脖子”技术桎梏，建立自主可控的供应链体系，对于包括新能源汽车在内的我国整体汽车产业健康发展和从汽车大国向汽车强国的迈进无疑具有战略意义。

国家也正着手解决这一问题。去年多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》和国办印发的《新能源汽车产业发展规划》(2021-2035年)中，均明确提出推进车规级芯片的研发与产业化，加快智能化系统推广应用和新能源汽车产业高质量发展，增强产业核心竞争力。

基于上述背景，尹同跃提出三条建议：第一、制定国产车载芯片技术路线发展纲要。明确车载芯片国产化率发展目标，加大芯片产业链建设、重点扶持及知识产权保护力度。第二、成立芯片创新发展平台。从标准、规范、人才、技术层面给予芯片行业、零部件行业与整车以支持。第三、强化产业生态融合。在产业链生态上给与政策鼓励以及资金支持，推动芯片生态与部件生态、整车生态融合发展。

推进C-V2X技术应用

在智能网联领域，针对推进C-V2X（Cellular Vehicle-to-Everything，基于蜂窝网络的车联网通信）技术应用和自动驾驶技术，尹同跃也提出了相关建议。

近年来，尽管我国C-V2X技术得到了快速发展，但由于各示范区场景、设备、方案的不同特点，作为主机厂端推进多场景应用会付出多重的准入及通讯协议匹配投入。

基于此，尹同跃建议建立国家级测试示范区测试车辆上路准入结果互认机制；各国家级测试示范区使用统一的C-V2X通讯技术；国家层面推进车企上市新车具备嵌入式的蜂窝连接功能；建立芯片底层交互标准；鼓励地方建立C-V2X应用示范区，推动智能网联汽车产业发展，在政策和资金方面给予支持。

此外，在自动驾驶领域，虽然从2020年开始，各大车厂就开始启动面向L3级以上自动驾驶技术的研发，但目前L3级以上自动驾驶车路权和法规没有出台，影响和制约自动驾驶路线选择和研发。

因此，尹同跃建议，第一、在低速场景下积极探索L3自动驾驶、先行先试。第二、开放L3自动驾驶在低速行驶下的路权。第三、通过低速场景行驶里程，积累自动驾驶工况，为高速自动驾驶做技术储备。

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